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CCL覆铜板用硅微粉的介绍

 2014-11-19 14:02:58 浏览量:36

 

一、CCL覆铜板用硅微粉概述:

近年,在CCL的新品开发、性能改进方面,采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中,硅微粉越来越突出其重要地位。本次主要通过介绍、分析而初步阐述CCL覆铜板业在硅微粉应用技术方面的新进展。

二、CCL覆铜板与硅微粉现阶段的关系:

在近几年中采用硅微粉填料(或者采用与其它填料配合)去解决CCL各种技术难题的实例屡见不鲜,而所涉及的改进性能项目则多样化。其中主要包括:提高耐热性及耐湿热性(降低吸湿性);薄型化CCL的刚性(提高弯曲模量以解决封装基板强度提高问题、解决板的翘曲度大的问题、解决薄板冲孔加工性问题);降低热膨胀系数(主要指厚度方向CTE的降低);提高尺寸稳定性;提高钻孔定位精度与内壁平滑性;提高层问、绝缘层与铜箔间的粘接性等。针对引入硅微粉填料所产生的CCL性能的负面影响,主要集中在解决CCL的钻孔加工性提高、钻头磨耗量大等问题的研究上。但是应该辩证的看到,硅微粉在解决CCL所存在的技术难题中的作用并非是“万能的”,它还存在着有的品种制造成本过高、应用工艺性尚待彻底解决等问题。近几年硅微粉在CCL中应用显示出突破性的进展,含硅微粉填料的CCL产品在生产量和需求量上都有了迅速的增加。在当前CCL树脂组成体系所应用的各种填料中,硅微粉填料越来越突出其重要地位。

三、硅微粉在CCL覆铜板树脂组成中的投料比例分析:

对于无机填料在树脂体系中的投料比例的研究,通常需要通过试验去摸索、确定投料比例的上、下限,认识其上、下限都对哪些性能有影响。应该认识到投料比例是个变数,这是因为:在研发中所要解决的性能提高问题的侧重点不同,其投料比例也有所差异;硅微粉品种的不同、硅微粉填料与其它填料的配合方案不同等,会在确定投料比例上产生差别。CCL用无机填料的投料比例方案可大致分为两类:一类是一般比例,即硅微粉(或以硅微粉为主的无机填料)投料比例一般在1 5%一30%(重量比);另一类是“高填充量”投料比例的类型方案,即在树脂体系中硅微粉的投料比例在40%一70%(重量比)。“高填充量”技术多应用于薄型化的CCL中,它突破了传统的填料填加工艺,运用新工艺得到实现,它是更高层次的填料应用技术。

本文来自:中国硅微粉交易网

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