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ASA成功研发智能包装印刷传感器系统

 2014-11-18 10:36:27 浏览量:0

   
  印刷电子的领先研发商薄膜电子ASA公司(位于挪威奥斯陆)宣布已经能够打印集成电子系统。该系统包括印刷存储器、传感器和逻辑器件。该系统用来检测温度是否超标,能实时记录数据,并能便于以后检索及显示。这种标签能为易腐品(如药品和食品等)提供项目级质量数据跟踪。
  该原型传感器是由众多公司合作所得。PaloAlto研究中心在薄膜公司(ThinFilm)的设计规则和功能规格的约束下引领着有机逻辑电路的发展。PSTSensor公司提供完全印刷(fully-printed)热敏电阻,Acreo研究所提供电致变色显示器(注:电致变色显示器具有极快的响应速度,同时采用薄膜型结构,能做到比纸还薄,也叫电子纸)。
  Thinfilm公司CEODavorSutija说,“这是一款完全可以独立运作的智能工具。这种理念听起来并不陌生,它就是物联网概念的关键元素,物联网是指所有物体都内嵌能够存储数据和网络交互的芯片。”想要这种产品得到普及,不仅要求采用廉价的电子元件,还需要对其进行整合。该系统能进行数据存储、处理和传输。如监测温度,传感器记录物体温度变化历史、追踪精确的时间、气温和外曝信息,同时通过低功率读取器显示出来。用户什么时候需要这些数据就可以随时获取,非常方便,不需要云端激活,也不需要无线连接。
  Bemis分公司ShieldPack的总裁DonNimis说,“此次演示是走向智能包装关键的一步,也将加速Bemis公司和ThinFilm公司智能包装平台的发展。”
  此外,该平台未来还将包括定时器功能和无线通信功能。预计Bemis智能包装平台将于2014年投入商业使用。
  薄膜电子ASA公司是印刷电子的领先研发商。该公司总部位于挪威奥斯陆,在瑞典进行产品研发,其销售办事处则设于美国旧金山、日本东京,并在韩国平泽设有制造厂。而Bemis公司是软包装和压敏材料的主要供应商,其产品可用于世界各地的食品、消费品、医疗及其它行业。

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