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厚膜片式电阻器中的铅

 2014-09-12 09:08:41 浏览量:4

 所谓“无铅”,并非绝对的百分百禁绝铅的存在,而是要求铅含量必须低于1000ppm(<0.1%)的水平,而且所含有的“铅”是在制造的过程中非刻意添加的。 
欧盟指令的附加条款中规定了一系列产品可获得豁免。原因是尚无技术上可行的解决方案。厚膜片式电阻器产品就属于此类范畴(Lead in glass of cathode ray tubes, electronic com ponents and fluorescent tubes)。

厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有:背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。高温烧结型电子浆料主要由三部分组成:①功能性材料、②玻璃粘结剂及③有机载体。

其中,功能性材料和玻璃粘结剂都是无机固体,它们的粉末构成浆料的分散相。有机粘结剂是浆料的分散介质,功能性材料决定厚膜元件的电性能,玻璃粘结剂将功能性材料的粒子拉紧,使之能相互靠近、相互接触,并使膜层固定在基片上。

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