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新型适用于RFID芯片及天线粘接的胶粘剂

 2014-05-13 15:31:52 浏览量:2

 本文由中国胶带交易网为您提供:
 ,DELO全新研发了适用于RFID芯片及天线粘接的胶粘剂。它能够可靠的传导信号、能提供足够的强度、并且适用于喷气点胶,能满足高效生产的需求。
  全球RFID市场发展迅猛,根据IDTechEx的预测到2020年其产值会翻三番达到234亿美元。对于年销售近60亿枚的RFID标签生产商来说,更低的生产成本无疑是企业考量的重心。如今,在芯片和天线基板封装到倒装芯片基板的生产环节中,每小时的粘接速度达到了惊人的20000枚。与此同时,电子行业小型化的趋势也同样影响着RFID标签。现在其芯片通常仅有400×400微米大小,这对胶粘剂来说无疑是全新的挑战。它要求在大幅缩减的接触和固定面,用最少量的胶粘剂进行精确的粘接。
  对于这样的封装要求DELO研发了一种全新的各向异性导电(ACA)胶粘剂DELOMONOPOX AC 245。它基于环氧树脂,通过最优的填料混合,得以实现超高的可靠性。为了检验其可靠性DELO对使用该种材料封装的RFID标签经行了名为85/85的测试, 也就是将封装好的标签储存在温度为85 °C,湿度为85%的环境下。经测试表明,即使在这样的条件下, 1000小时后,其灵敏度仍可保持在初始值的85%以上。此外,该胶粘剂适用范围很广,可用于多种天线基材,例如PET/铝基、PET/铜基,或者纸张为基础的设计,同时,它既适合HF标签,也适合UHF标签。
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