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冲中低阶封装 日月光要收购洋鼎

 2011-12-29 11:43:25 来源:HC360慧聪网 浏览量:0


  中国LED交易网:日月光近期打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技,全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口,发言体系响应「不知有此事,无法做任何评论」。

  洋鼎科技位在硅品台中总部旁的台中潭子加工区,业者透露,若日月光并购成功,恐将与硅品展开一场订单和人才争夺战。

  封测业者表示,洋鼎科技申请入潭子加工区的股本为4.65亿元,除了为三洋代工外,也为其他厂商封装分布式组件;几年前三洋决定重整半导体事业,一度传出洋鼎与硅品接洽出售,后来双方未能达成协议。

  近来日月光积极拓展中低阶封测版图,洋鼎再度透过创投出面,与日月光洽商并购案,日月光也派人前往实地勘察。

  硅品则表示,双方未做任何接触,似乎也透露此次收购以日月光并购可能性较大。

  消息人士透露,硅品不愿并购洋鼎的关键,是因为三洋的封测主要生产低阶的半导体分布式组件,与硅品近年来要将重心聚焦在高阶覆晶封装等发展方向不同,且目前景气混沌不明,硅品较为谨慎。

  法人分析,未来台积电跨入28或20奈米制程后,将大举跨入高阶封测领域,恐威胁日月光在高阶封测的布局。不过,日月光似乎认为影响有限,反而大手笔在两岸扩建新厂,瞄准未来整合组件大厂释出的庞大商机。

  尤其近期力成也宣布公开收购超丰,要抢进中低阶逻辑封测市场,与日月光正面对垒,可能也会加快日月光的并购行动。

责任编辑 : ledadmin

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